目前除了表面粗糙度有标准及相应的检查方法外，表面质量的其余项目均无检验标准，也缺乏完善的无损检查方法。通常都是凭经验根据装配平板的要求与加工方法确定 检查的项目。一般装配平板除了检查表面粗糙度外，其余项目都可以靠工艺，不再进行检查。
对于重要的零件如机床导轨的表面，则 根据需要决定检查的项目。破坏性的检查装配平板/装配平台的方法只能用于抽验或者验证工艺的合理性。装配平板表面质量的检查项目和评定方法有以下几项。
（1）铸铁装配平板粗糙度：用轮廓检查仪、双管显微镜或者干涉显微镜等测定装配平板表面粗糙度，按标准进行评定。装配平板表面的划痕、坑点等缺陷依靠目测检查，大量生产中已开始采用光电检查仪器代替目测检查仪器检查装配平板的表面缺陷。
（2）装配平板的裂纹等微观缺陷：可用以下方法和显微镜配合进行检查，大量生产中可用自动光学扫描仪代替目测检验。
1、磁粉探伤法：将装配平板磁化后，在裂纹缺陷处就会产生漏磁场，当浇上磁铁粉悬浮液后，铁粉即沿着装配平板缺陷所形成的的磁力分布，此检查方法，能的显示装配平板表面的细小裂纹和表面下的裂纹。
2、荧光或者着色检验法：利用荧光剂或者有色液体的渗透作用显示出装配平板的裂纹，主要用于不用磁化的材料的探伤。
3、酸性检查：裂纹等缺陷等腐蚀后可提高清晰度。
（3）铸铁装配平板平台表面显微硬度变化：用维式硬度计测定。铸铁装配平板平台若要测得装配平板表面层的硬度分布，可将装配平板加工出2~3度的斜面，即可将装配平板表面层厚度h放大25倍左右。
（4）装配平板残余内应力测定。
1、酸腐蚀法：装配平板又较大的拉应力时，经酸性复试后即出现裂纹，可 产中很方便地使用。
2、逐层去除法：可以测定装配平板表面层的应力分布。该方法是靠电介质腐蚀逐层去除表面层，因为内应力重新平衡引起零件的变形，测其变形量即可计算出残余内应力值。
3、X射线衍射法：用X射线可测得原子间距的变化。当装配平板存在残余内应力时，进出的原子间距发生变化。间距大于正常组织时为拉应力，反之为压应力。此法可较的测定装配平板表面残余内应力。当需要测定铸铁平板表面应力分布时，应于逐层去除后测定。由于此法效率甚低，难于在生产中直接使用，已发展了X射线衍射仪，可以在几分钟之内确定残余内应力值。
铸铁装配平板平板行业主要应用在制造业前端，受益于经济增长以及产业升级。一般来说，在下游行业刚开始复苏的时候，装配平板的需求相对较少；在下游景气度提升、产能进行扩展时，装配平板的需求才开始大规模释放，因此装配平板相对下游行业来说属于后周期性行业。历史数据也显示，装配平板行业的增长明显受工业生产的驱动，并滞后于工业生产。
装配平板行业“十二五”发展目标明确指出：扎扎实实向装配平板强国迈进一大步，产业结构明显，产品结构明显提高。但从相反角度去考虑，在下游行业景气度下降时，下游行业收缩资本开支，装配平板下降需求要早于下游行业。装配平台由此可看出，高铁将是机械行业未来的主要拉动增长点，未来3～5年在高铁的投资将是持续稳定的，高铁设备需求的增长率将维持在30%左右，装配平板行业就是为明显的受惠者。
